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烧结温度对透水砖密度抗折强度的影响
来源: | 发布时间:2018/12/5 17:33:24 | 浏览次数:

    烧结温度对透水砖密度、抗折强度的影响将上述第三到七第三组的样,W!进行密度及抗折强度的测试,得到的结果如下ICI所示。由图4.14可以看出,第二组抗折强度明显比第三组要高,而且密度没有很大变化。这是因为随着温度的升高,反应逐渐完全,坯体中的玻璃相会紧紧包围在废陶瓷颗粒周围,从而增强了整个坯体的抗折强度。因此,烧结温度对透水砖起着决定性作用,温度过高时会造成过烧现象,但温度过低又会使物料没有反应完全,没有发生固相反应,达不到强度的要求。保温时间对透水砖吸水率、孔隙率的影响对于配方4-2的透水砖而言,保温时间在很大程度上也决定着透水砖的性能,当透水砖达到烧结温度时,坯体的内外温度不均匀,这时最易产生坯体开裂的情况,因此,保温时间的控制是制备透水砖中的重要步骤。本次实验设置5种保温时间,即lOmin,20min,30min.40min,50min,得到的孔隙率及吸水率的趋势图如下图所示。从图4.15中可以看出,随着保温时间的升高,坯体的孔隙率及吸水率在逐渐降低。这是因为坯体内原料已达到烧结温度时,生成的玻璃相流动性较大,紧紧包围在废陶瓷表面,增加了骨架的强度,并且体系中生成K20(NazO)-A1203-Si0:低共熔物,使得坯体内致密化程度增强,将生成的孔隙部分封闭。因此,若保温时间过长,会造成坯体过于致密化,孔隙率及吸水率降低。因此,在制备透水砖过程中要严格控制保温时间。

 
 
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